4月1日上午，信息工程学院副院长王雷涛、陈良维赴成都市（双流区）集成电路封装测试公共技术服务平台调研，平台负责人岳小柒对来访一行表示热烈欢迎。

调研参观

王雷涛一行参观了微组装生产净化间。参观期间，岳小柒对微组装装片、固化/烧结、清洗、键合、封帽、检测和打标等工艺流程进行了详细讲解，对平台的全自动装片机、键合机、封帽机等关键设备进行了说明。参观后，双方进一步交流，王雷涛谈到信息工程学院在微组装产业人才培养上的相关合作与举措，并希望能与集成电路封装测试公共技术服务平台开展合作，岳小柒也表示，双方可在人才培养、项目合作、技术推广等方面加强互助合作。

据悉，集成电路封装测试公共技术服务平台隶属于成都信息工程大学成都研究院，研究院是成都信息工程大学和双流区人民政府共同建立的独立法人的非营利性事业单位，是双流区政府开展校地深度融合发展的首批试点合作的创新创业孵化平台。